半导体行业个股分析之北方华创（北方华创是科技股吗）

投资要点：

1.公司为国内规模最大、覆盖领域最广、产品线最丰富的半导体装备制造商。公司产品覆盖除光刻机外的大部分集成电路生产核心设备。其中介质刻蚀机、硅刻蚀设备和PVD、PECVD等核心设备均已在部分国产12英寸设备生产线上实现批量应用。其中部分应用于14nm的硅刻蚀机、HM PVD 设备、单片退火设备已开始进入生产线验证阶段。

2. 公司业务构成包括半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密电子元器件四大产业平台，均属于国家战略新兴产业范畴，受益于政策利好的推动，又符合时代发展的趋势，所处行业前景较为乐观。

3.公司产品应用领域广泛，市场前景广阔。公司产品广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏电池、平板显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。国家意志的推动，政策与资金的支持，构筑了较强的壁垒。

4.半导体设备市场需求旺盛，进口替代空间巨大，为公司提供了历史性的发展机遇。SEMI 预计 2016-2020年间，全球约将增加62座半导体晶圆厂，其中26座发生在中国。2018年，随着上海华力新厂，长江存储 3D NAND，福建晋华 DRAM 等产线的逐步建成投产，我国将迎来半导体设备采购高峰，2018年整体设备需求量有望达到100亿美金。“国产化”的政策目标不断驱动本土设备厂商的稳步发展，公司多款设备已陆续在客户产线通过验证，在此轮设备采购潮中公司将成为国产设备供应商主力。

5.公司是我国目前唯一IC前道工艺装备的上市公司，具有稀缺性。2016年9月，七星电子与北方微电子完成战略重组，重组后的北方华创微电子装备公司成为国内唯一以高端集成电路工艺装备为主营业务的上市平台。

6.公司完成收购美国半导体装备公司Akrion Systems LLC（下称“Akrion公司”），Akrion在半导体湿法清洗技术领域拥有多年的技术积累和客户基础，其产品主要服务于集成电路芯片制造、硅晶圆材料制造、微机电系统、先进封装等领域。本次收购将拓展公司在清洗机设备领域的产销体系，丰富公司清洗机设备的产品线，与公司目前清洗设备品种实现较好互补，进一步增强公司服务客户的能力。

7.随着半导体设备采购高峰的到来，公司财务状况有望得到改善，根据机构预测，2018年、2019年，公司的主要财务指标如每股收益、净利润、净利润增长率、净资产收益率等均有明显的提高。

8.风险因素：

（1）刻蚀机领域被竞争对手赶超的风险，中微半导体已成为台积电7nm制程设备供应商，且是唯一的国产设备供应商。中微目前在全球保有约500台刻蚀机，未来将达到700台，同时将研发5nm、3nm技术。而北方华创每年研发投入金额巨大，但目前仍停留在14nm技术时代，至今也未公布新的研发计划。

（2）虽然收购Akrion公司，但该公司已经资不抵债。根据北方华创披露的数据，截至2015年12月31日，Akrion公司资产总额为7870.89万元，负债总计约2.74亿元，其中有息负债约2.14亿元。Akrion公司近两年的营收及净利润也呈下降趋势。其中，2015年度Akrion公司营收1.02亿元，净利润为负5050.72万元，2016年度营收8924.45万元，净利润为负6062.24万元。

（3）过度依赖政策支持与政府补贴的风险，近日公司发布公告，于2017年12月13日收到中关村科技园区管理委员会转入的“应用于集成电路领域的300mm合金炉设备研发项目”补助资金1,016万元。半导体设备高技术壁垒下带动高研发投入，但也存在投入-产出不相匹配的风险，据统计，仅2016年公司收到的补助高达6.12亿。

（4）当前公司盈利能力不强、估值偏高的风险，每股收益、净利润率、净资产收益率等关键财务指标偏低；无论从PE、PB、PEG，还是从格雷厄姆的成长股估值法来看，当前公司的股价（30.58）仍略高于其内在价值。

正文：

一、公司背景介绍：

北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）是由北京七星华创电子股份有限公司（以下简称“七星电子”）和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 （以下简称“北方微电子”）战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的龙头企业。

七星电子成立于 2001年9月，2010年3月在深圳证券交易所上市，是国内唯一集成电路装备上市公司，也是国家02科技重大专项的主要承担单位之一，主营业务是清洗机、氧化炉、LPCVD(低气压化学气相沉积)、ALD(原子层沉积)和气体质量流量控制器(MFC)。同 时，七星电子也是国内精密电子元器件的主要供应商。

北方微电子成立于2001年10月，是由北京电控集团联合国内知名大学和研究所共同出资成立的高端集成电路装备业务的高科技公司。公司以生产销售高端集成电路装备为主业，重点发展刻蚀设备(Etch)、物理气相沉积设备(PVD)和化学气相沉积设备(CVD)三大类设备，广泛应用于集成电路制造、先进封装、半导体照明(LED)、微机电系统(MEMS)等领域。北方微电子自成立以来先后得到了科技部“十五”863集成电路制造装备重大项目及国家02科技重大专项的研发与产业化项目的科研资助。通过十余年的努力耕耘，已经发展成为中国具有极强竞争力的高端微电子工艺装备制造企业，具有深厚的市场基础和良好的客户口碑。

重组后的北方华创秉承了七星电子和北方微电子的技术资源和研发实力，实现资源整合和优势互补，以科技创新为基点，致力于加快推进北方华创向新型制造业的战略转型；致力 于成为国际领先的高端电子工艺装备和精密电子元器件两大基础电子产品服务商；致力于提升人类智能生活品质；致力于实现中国“智造强国”的梦想蓝图。

目前北方华创拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个事业群，为半导体、新能源、新材料等领域提供全方位整体解决方案。公司现有四大产业制造基地， 营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。

二、所属行业分析：

1、全球半导体行业高景气度有望延续

国际半导体产业协会（SEMI）公布2017年12月北美半导体设备出货金额达23.9亿美元，月增16.3%、年增27.7%，创下近17年来新高。去年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元，年增40%，创历史新高。

SEMI表示，随着中国大陆晶圆厂产能持续开出，今年半导体设备需求将有增无减，预期全球半导体设备支出金额将持续成长，上看630亿美元，可望再写新高，较去年成长11%。

半导体设备销售是观察半导体景气荣枯重要指针，随半导体设备金额增长，也意谓晶圆制程看好未来订单成长，扩大产能及设备资本支出。

北美半导体设备去年12月出货金额创17年新高，在半导体组件新应用出现浪潮下，今年半导体景气热度将更甚去年。

SEMI稍早发布去年半导体产值首度突破4000亿美元，年增20%，产值和增幅同创历史纪录，设备和材料厂也同欢。 SEMI看好成长可延续至2019年，预估2019年半导体产值将达5000亿美元，半导体设备和材料产值也将再创连四年成长的纪绿。

SEMI预估，今年相关晶圆厂建厂支出将达130亿美元，新晶圆厂建置完成后，2019年、2020年设备支出会很可观。今年设备采购金额将由去年的560亿美元增至630亿美元。

2、半导体设备市场格局稳中有变，中国市场需求量将持续增加

半导体生产设备是半导体产业的核心，有着极高的技术含量，半导体制造企业一个很大的支出就是购买半导体设备。2016年，全球的半导体支出679.94亿美元，同比增速5.01%，几乎每年有超过60%的支出是用来购买半导体设备。

SEMI预估，今年全球半导体设备金额将增加高个位数百分比。由于中国大陆大幅扩建新晶圆厂，今年大陆半导体前后段设备市场可能超过台湾市场，但因大陆晶圆厂投资大多来自外来厂商，也有不少台厂，因此无损台湾业者的竞争力。

SEMI统计韩国去年将首次挤下台湾，成为全球最大的设备市场。台湾让出连续五年蝉联龙头的宝座，退居第二，中国大陆为第三，今年台湾恐再被大陆超越、退居第三。SEMI统计，去年仅东南亚为主的其他地区例外，其他各区域的半导体设备销售大多成长，韩国年增率逾倍，是增幅最大地区，其次是欧洲与日本地区。

SEMI表示，韩国超越台湾，主因三星、SK海力士持续扩建储存型闪存（NAND Flash）产能及DRAM制程升级，加上三星在逻辑芯片制程向7nm等先进制程推动，大手笔采购价格昂贵的极紫外光（EUV）设备， 争食代工订单企图心旺盛。值得注意的是，SEMI预估，大陆今年是全球半导体设备销售金额增幅最大的地区，增幅估近五成、达113亿美元，韩国蝉联第一，大陆跃居第二大，台湾排名第三。

中国半导体产业的销售和需求多年来一直稳步上升，并且销售额和需求额将持续保持10%和5%以上的增长率，且中国半导体需求占全球比重亦不断上升，从2003年的18.5%到2014年的56.6%，中国已经成为世界上最大的半导体消费国。加上智能手机、人工智能的爆发，下游庞大的需求效应将有望带动半导体新一轮的产业转移。我国的晶圆产能占比不足10%，与世界最大的半导体需求量严重脱节，国务院发布的《中国制造2015》明确规定到2020年中国的晶圆自给率要提高至40%，上千亿的大基金有近60%将投资于半导体制造行业，带动了中芯国际、中芯北方、长江存储等一大批知名半导体制造企业的崛起和发展。

半导体设备中以晶圆制造设备为主，晶圆制造设备主要包括离子注入机、光刻机、薄膜沉积设备、曝光显影机、PVD、CVD等等，其中以光刻机的技术难度最高，尤其是高精度光刻机，主要被荷兰的ASML垄断。半导体设备巨头ASML曾花费30年，耗资九十亿欧元研发EUV光刻机，如此巨额的投入使得一般的半导体企业望而却步。晶圆制造是半导体产业链中最重要也是最复杂的部分，晶圆制造设备支出占比也是半导体设备支出中最高的。因此，半导体产业向大陆转移将带动大规模的晶圆制造设备市场。国际半导体设备材料协会SEMI研究表明，2017-2020年间全球投产的62座晶圆厂，26座来自中国大陆。随着半导体制造产业重心的转移，大陆半导体设备市场重要性已经显现。北方华创作为国产半导体设备龙头，有望受益国产市场需求快速增长带来的业绩成长。

3、政策与资金保驾护航，加快推动中国半导体产业发展

半导体是国家信息产业的根基，是信息安全的基础。近年来，中国政府非常重视半导体产业的发展，将半导体提升到国家战略的高度，在政策和资金上给予大力支持。

集成电路产业投资规模大、回报周期长、规模效应明显，上述特征意味着需要国家层面进行集中投资建设。因此，国家层面的政策支持对产业发展至关主要。

为推动集成电路及专用装备的发展，2000年以来国家先后出台了多项支持产业发展的文件，其中包括《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》等。但具有拐点意义的，是2014 年6月发布的《国家集成电路发展推进纲要》，纲要明确提出产业发展目标：中国集成电路产业2030年前跻身全球领先阵营，在IC制造领域也提出在2020年实现16/14 纳米规模化量产目标。

此后，为推动“集成电路及专用装备”领域突破发展，实现《中国制造2025》的战略目标，工业和信息化部将会同相关部门在相关方面的支持力度显著增强：①加强集成电路产业发展的顶层设计、统筹协调；② 引导国家集成电路产业投资基金的实施，支持有条件的产 业集聚区设立地方性集成电路产业投资基金，加大金融支持力度，解决产业资金和人才瓶颈；③加快提升自主创新能力，解决技术及装备瓶颈；④解决政策落实问题；⑤五是引导集成电路企业的兼并重组和资源整合，鼓励企业“走出去”，大力吸引国（境）外资金、技术和人才，提高创新发展起点。

在资金方面，大基金带动地方基金大力支持，总规模已超过6500亿元。2014年，为促进我国集成电路产业发展，国家集成电路产业投资基金由中央财政、国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科、紫光通信、华芯投资等共同发起设立。

大基金原计划首期募集资金1200亿元，实际募集资金达到了1387.2亿元，经过3年的运作，截至 2017年9月，大基金累计决策投资55个项目，涉及40家集成电路企业，共承诺出资1003亿元，承诺投资额占首期募集资金的72%，实际出资 653 亿元，也达到首期募集资金的将近一半。

在大基金之后，各地相继成立相关的半导体行业投资基金，加码投资集成电路等半导体相关产业。截止 2017年6月，地方投资基金的规模包括筹建中已达5145亿元。

4、中国半导体市场供需矛盾突出，“进口替代”空间巨大

中国半导体设备的庞大需求与国产半导体设备的销售是及其不匹配的。长期以来诸多因素影响限制我国半导体设备产业发展，如关键零部件受制于人，缺乏设备推广市场且验证效率低，厂商技术分散等。

2001-2016年间，我国集成电路市场规模由1260亿元增加至近12000亿元。依照美国半导体产业协会统计数据，如果仅考虑设计和IDM企业，2017年1-2月中国集成电路市场规模占比超过33%，为全球第一大集成电路市场。如果考虑到代工和封测企业，国内集成电路市场在全球占比约为50%，是全球集成电路主要市场。

尽管近十余年来全球集成电路市场步入成熟发展阶段，增速有所放缓，但我国集成电路市场规模却在以智能手机、汽车电子等为代表的新兴应用场景扩张而迅速扩大。且随着国内 5G 通信、物联网等前沿应用领域快速成熟，国内集成电路市场需求将进一步提升。

与国内迅速膨胀的集成电路市场需求形成鲜明对比的是，我国集成电路需求中很大比例仍需依靠进口来满足。2016年国内集成电路市场规模接近12000亿元，而国内产业销售额仅为4335亿元，自给率不足40%。

随着云计算、大数据、物联网等领域的逐步成熟，未来数年国内集成电路市场仍将保持稳定增长。国内快速膨胀的集成电路需求，使得加速实现集成电路产品的进口替代显得尤为迫切。

尽管我国已是全球最大的集成电路市场，且持续膨胀的需求推动下国内产业发展迅速，但当前时点产业整体差距仍较为明显。以2016年发布的全球集成电路销售额20强榜单来看，大陆企业无一上榜。

值得注意的是，尽管2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。

但这个4335.5亿元销售额是包括了在华外资企业的。2016年中国集成电路高度依赖进口，进口额高达2271亿美元，超过石油进口额。以上游晶圆制造为例，据测算中国消耗晶圆片数量超过9299万片/年，中国区域产量 2218万片/年，自给率仅14%，缺口达86%，其中属于中国本土企业供给占比更少。

2014年6月国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；2015年发布的国家10年战略计划《中国制造 2025》则提出，2020年中国芯片自给率要达到 40%，2025年要达到 70%。

三、公司产品竞争能力分析

1、国产半导体设备领先阵营

作为中国唯一高端集成电路制造装备上市平台，北方华创是目前中国规模最大、涉猎领域最广、产品最全的半导体装备制造商，在一定程度上缓解了厂商技术分散的产业矛盾。同时，作为国家“01 专项”，“02 专项”重要项目承担单位，在国家政策的大力支持下，中芯国际作为重要的项目验证单位，与北方华创的长期合作为其设备产品的产线验证做出贡献，这一点再次缓解了我国设备业者缺乏设备验证市场的疑虑。

2016 年，七星电子通过向国家集成电路基金，京国瑞基金及芯动能基金非公开发行股份募集 9.24 亿元，完成与北方微电子的重组并于 2017年2月更名北方华创。募集资金用于北方微电子“微电子装备扩产项目”建设并补充上市公司流动资金。目前，总投资 5.73 亿元的“微电子装备扩产项目”建造工程顺利进行，将于 2017 年底达到搬入条件，该项目投入使用后将形成年产刻蚀机装备54台，PVD 装备25台，CVD装备5台，立式炉装备6 台，清洗机装备10台，ALD 装备2台的生产能力。根据公司项目投资收益分析，该项目达产年平均利润总额为 1.9 亿元，全部投资的财务内部收益率为 22.76%，投资回收期为6.69 年（含建设周期）。预计该项目2018年正式投入使用后，将有效缓解由于下游需求旺盛带来的潜在产能压力，并为公司加强产品研发，丰富产品结构创造条件。

2017年5月23 日，《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目（02 专项）成果发布，北方华创作为国家02重大科技专项重点承担单位，承担了重大专项多项课题的科研任务，经过九年攻关，完成了刻蚀机、PVD、氧化炉、低压化学气相沉积、清洗机、原子层沉积等集成电路设备90/55/40/28 纳米工艺验证，并实现产业化；刻蚀机、单片退火系统、化学气相沉积三大类集成电路设备也进入14纳米工艺验证阶段，首次实现与国外设备同步验证。

随着16/14纳米及以下的FinFET 技术发展，北方华创将迎来多次曝光技术带来设备技术和设备数量的需求，3D NAND闪存技术所带来的设备需求以及3D封装技术对晶圆级封装设备的需求。基于此，北方华创在02专项的支持下，根据客户需求进行针对性布局。随着产品种类丰富及应用领域拓宽，北方华创将有能力进一步满足客户多样化的工艺需求，并在适应性与灵活性上与国际对手竞争，获得相对的本土竞争优势。

2.公司设备陆续进入产线

在集成电路制造领域，由公司自主研发的14纳米等离子硅刻蚀机、单片退火系统、低压化学气相沉积（LPCVD）设备已成功进入集成电路主流代工厂；28 纳米 Hardmask PVD、Al-PadPVD 设备已率先进入国际供应链体系；12 英寸清洗机累计流片量已突破60万片大关；深硅刻蚀设备也进入东南亚市场。

国内中芯国际、武汉新芯、上海华力等公司主要客户将成为未来三年国内主要设备购买方，随着北方华创技术研发实力的进一步提升及产线验证的逐步完成，公司在相关客户的产线设备占比将进一步提升。

北方华创的 PVD 机台已进入台湾联电、力晶产线，再次证明公司产品经过多年攻关已经在技术上得到突破，同时台湾厂商向大陆的产线转移将为公司业绩带来新的成长动力。随着“存储器国产化”国家战略的推进，长江存储，晋华集成电路以及合肥长鑫三地齐发，将于2018年完成厂房建设，并且已向国外设备大厂下达订单，各存储器项目整体设备订单可见度高，公司将有机会率先导入部分清洗、炉管设备并向其他制程设备推进。

在先进封装领域，北方华创开发的硅通孔（TSV）刻蚀机和物理气相沉积（PVD）设备已在全球前十大封装企业中得到了广泛应用，其中PVD机台已成为全球排名前三的CIS封装企业的首选机台；同时应用于凸块（Bumping）制程的清洗（Descum）设备也加速渗透。随着前段制造产能的扩张，后段封装厂的扩产行为将同样刺激公司产品需求。在化合物半导体领域，北方华创定制开发了化合物半导体刻蚀机、PECVD 系统、槽式清洗系统和卧式扩散/氧化系统，为客户提供全面的设备及工艺解决方案。

3.公司产品线丰富，部分产品市占率高

公司预计2017年度与京东方发生不超过2.5亿的设备交易，公司为京东方提供UV固化炉、清洗机和移载设备等，是公司半导体集成电路工艺技术在TFT领域的产品延伸，属于公司半导体装备业务板块，2015 年公司对京东方的销售金额为 3509.89 万元；2016 年，公司对京东方的销售金额为8589.12万元，随着京东方等新建面板产线的建成投产，北方华创在 TFT 领域的设备销售有望维持高位水平。

同时，北方华创通过与国显光电等客户的合作，积极参与新型显示OLED的产业化进展并已实现设备销售。2018年国内本土新建产线将逐渐建成，在前期产品已被主要业者验证通过，政府“设备国产化”的政策激励下，北方华创将在相关新增产线实现更多产品销售及个别产品的逐步替代。在《国家集成电路产业发展推进纲要》中 30%设备国产化目标的产业要求下，北方华创将作为国内设备龙头优先受益。

在LED设备领域，公司为京东方、三安光电、华灿光电等知名企业供应商，北方华创的氮化镓刻蚀机在2014-2016连续三年新增市场占有率达到 80%以上，出货量全球第一；PSS 刻蚀机成为全球主流PSS厂商的首选机台；AIN缓冲层溅射设备作为LED领域的一个里程碑的产品，目前市场占有率第一；EPEE550系列PECVD面市以来同样取得80%以上新增市场占有率。

在光伏设备领域，公司为单晶龙头隆基股份供应商，北方华创作为国内最大的单晶炉制造企业之一，为全球产能领先的单晶硅材料制造商客户提供了绝大部分产能供应。随着国内光伏行业的逐渐回暖，以及高端材料和新材料的发展，真空设备的市场空间进一步增大。目前，公司已取得超过10亿元的氧化炉设备订单，据了解，该批订单将分批在三年内为客户供货，构成真空设备的主要销售来源。

四、公司经营与盈利能力分析

2017 年前三季度，公司实现营业收入15.5 亿元，同比增长49.25%，归母净利润8026 万元，同比增长27.86%，处于业绩预告6277-8161万元（增长0-30%）上限水平。其中2017 年第三季度，公司实现营业收入5.04 亿元，同比增长50.04%；归母净利润为2275万元，同比增长24.19%。公司给出2017 年全年业绩预告1.02-1.3 亿元，同比去年增长10-40%。

在四大业务体系中，电子元器件及半导体设备业务毛利水平较高，且随着电子元器件产品结构的调整及半导体设备销售量的增加，公司毛利水平仍有提升空间。真空设备及锂电设备的毛利水平较低，对公司整体毛利水平有一定稀释效应，但随着营收占比的相应减少，公司整体毛利将逐渐回到40%左右水平。

根据对公司各业务领域行业景气度及主要客户成长情况的分析，做出如下业务拆分：

（1）电子元器件稳定在10%的销售成长率，毛利率在产品结构优化的过程中得以提升；

（2）真空装备领域，基于目前公司超12亿元的在手订单情况，预设订单将在2017-2019 年分批执行，由于公司供给隆基的产品主要氧化炉炉体，毛利水平有所下降；

（3）锂电装备领域，公司客户受益于下游锂电产品的旺盛需求，设备需求量将维持高位，基于客户议价能力因素，预计毛利水平微幅下降；

（4）公司半导体设备业务直接受益于国内半导体设备爆发性增长市场，成为公司未来最大看点，半导体设备销售具备明显订单驱动效应。

在LED客户三安光电，华灿光电的扩产行为驱动下，预计2017年、2018年将是北方华创氮化镓刻蚀机PSS刻蚀机以及 AIN 缓冲层溅射设备等将迎来出货高峰。

主要面板设备客户京东方的产线扩张再次刺激相关面板设备，目前公司已有2.5亿元京东方在手订单，主要为 UV 固化炉、清洗机等设备，并将在 2017-2018年分批执行。

封装厂的技术升级以及相应产线的扩产行为再次刺激相关设备需求。

中芯国际、上海华力、长江存储等多条国内新建半导体产线是驱动北方华创设备销售的最大驱动因素。基于各产线的生产制程及投产进度的分析，对北方华创产品在相应产线的产品渗透率进行了假设及敏感性分析。预计中芯国际在2017-2019年间仍是北方华创IC制造设备的第一大客户，销售占比 40-50%；上海华力在2018年新增产线建成后，将成为公司另一主要客户。值得注意的是，由于公司 PVD 机台已进入台湾联电、力晶产线，北方华创对其销售将实现“从无到有”的突破。

财务状况方面，每股收益、净利润率、净增持收益率、自由现金流等关键指标偏低；公司估值方面，目前机构测算2017、2018、2019年每股收益均值分别为0.31、0.57、0.82，净利润增长率均值分别为51%、97%、45%，根据成长股估值法保守估算当前股价（30.58）仍略高于其内在价值。

五、风险因素分析

1、设备领域技术风险

（1）目前，集成电路技术发展的趋势是芯片线宽缩小化、硅片尺寸扩大化。在集成电路制造设备方面，美国、日本设备厂商能够提供12英寸90纳米芯片生产线所需的集成电路制造设备。相比发达国家，目前中国集成电路制造设备的技术水平与其有较大差距。目前公司集成电路装备产业化技术水平处于28nm技术代，下一代16/14nmFinFET设备处于研发阶段，与国际先进技术水平尚存一定的差距，处于加速追赶态势。

（2）集成电路设备技术研发支出较大，验证周期较长，导致新产品、新技术的研发及产业化均存在一定风险。未来发展如果不能持续研发投入，保持目前行业领先地位，跟上产品更新换代的变化，就有可能因技术和产品落后而产生经营风险。

2、行业周期波动的风险

集成电路制造设备行业随着集成电路行业的周期波动而同步波动的趋势较强。世界半导体贸易统计协会的统计表明，从1990年开始，集成电路行业基本上以五年为一个发展周期，呈现比较明显的周期性波动。2000年集成电路制造设备产业经历了一个高速成长期，之后出现大的衰退，2002年跌入1995年以来的谷底，2004年世界集成电路制造设备产业销售额出现跳跃式增长，比上年增长 67.1%,但 2005 年销售额又再次下降，同比减少 11.3%，2006 年、2007 年进入恢复增长期，而到了2008年因全球金融危机影响产业销售额又再次下降。从全球范围来看，集成电路行业五年的周期性较明显。

3、过渡依赖政策与补贴，大而不强、被竞争对手赶超的风险

由于提升半导体产业的全球竞争力已经是我国国家战略，正因如此，公司受政策倾斜力度较强，从而有可能导致效率低下、大而不强，进而导致被竞争对手赶超的风险，据了解，中微半导体已成为台积电7nm制程设备供应商，且是唯一的国产设备供应商。中微目前在全球保有约500台刻蚀机，未来将达到700台，同时将研发5nm、3nm技术。而北方华创每年研发投入金额巨大，但目前仍停留在14nm技术代，至今也未公布新的研发计划。

此外，近日公司发布公告，于2017年12月13日收到中关村科技园区管理委员会转入的“应用于集成电路领域的300mm合金炉设备研发项目”补助资金1,016万元。半导体设备高技术壁垒下带动高研发投入，但也存在投入-产出不相匹配的风险，据统计，仅2016年公司收到的补助高达6.12亿。

4、公司业务相对分散、产品线丰富既是优点，也是缺点。缺点在于重心不突出、拳头产品不明显。

免责声明：本文分析观点仅供参考，不构成投资建议，据此买入，风险自担。投资有风险，入市需谨慎。J Z