“重大”利好已确定！7大半导体“低估+低价”龙头，抄底待爆发！（半导体板块持续下跌）
近期国产半导体材料迎来重大进展，光微半导体材料（宁波）有限公司（以下简称：光微半导体）投资的国产3nm超纯溅射靶材产业化项目，已经进入客户验证阶段，预计近期可实现量产。
半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于半导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。按照实际应用来划分，半导体材料主要分为晶圆材料和封装材料，前者主要是硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、溅射靶、抛光液等；后者则主要包括层压基板、引线框架、焊线、模压化合物等。
和掩膜、靶向材料情况类似，本土企业在特殊气体、光刻胶、蚀刻剂等材料方面，大都属于完成从零到一的破局，在陆续走向高端，并持续扩大自己的市场份额的过程中。因此，我们时不时能够看到本土半导体厂商取得重大进展的消息。
但是，从整体供应市场来看，本土半导体材料产业依然处于起步阶段，包括硅片和光刻胶在内的各个细分环节自给率基本都不足10%，拥有巨大的替代发展空间。后续，相关企业将会持续在细分领域传出好消息，技术达到国际领先水平，实现从无到有，从弱到强的蜕变。
同时，英伟达向M国申请显卡豁免关税，但根本绕不开中国，现在英伟达向M国提出申请显卡豁免关税，一方面说明中国制造是根本不可能绕过的，英伟达是全球最大的显示芯片公司，英伟达存在这个问题，其他公司必然也存在这个问题。另一方面，如果M国最终在相关公司的施压下豁免显卡关税，对国内相关的显卡制造企业来说，也会构成利好。
市场包容和消化一切，它永远都是正确的，顺应市场是最明智的！笔者一直都是顺势而为，就有了后面7月底上车的太阳能，成功翻倍，10月底布局的启明信息，入袋70%，最近也成功抓到顺鑫农业两连板，市场是活的，目光所及之处都是机会！
年底行情逐渐明朗，不断有牛股浮出水面，笔者精心选取一只跨年中线黑马，（600XXX）具有四大优势：
1、基建行业“隐形冠军”，常年稳居全国第一。
2、三季报净利润6.05亿元，新承接百亿大项目。
3、基本面上，目前走出底部的长W底，散户数量上市持续8个季度减少。
4、市盈率仅有22倍，股价不到5元。
中线黑马（600XXX）目前底部爆发，后市潜力无限，预计会有130%的空间，笔者后期将会在“姬雪雅”此公 众 枵 详细讲解，这是笔者精心复盘挑选，记得注“潜力”就好！股市如一场修行，而修行的过程往往是孤独的，结伴而行才能更远，市场中永远是剩者为王！
7大半导体“低估+低价”龙头
1、风华高科
广东风华高新科技股份有限公司的主营业务是研制、生产、销售电子元器件、电子材料等。主营产品为电子元器件系列产品，包括MLCC、片式电阻器、片式电感器、陶瓷滤波器、半导体器件、厚膜集成电路、压敏电阻、热敏电阻、铝电解电容器、圆片电容器、集成电路封装、软性印刷线路板等。
2、上海贝岭
上海贝岭股份有限公司是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，报告期内，公司重点发展消费类和工控类两大产品板块业务，公司集成电路产品业务细分为智能计量及SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体等五大产品领域，主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。
3、兴森科技
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司的主营业务是专注于线路板产业链，围绕PCB,半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。
4、金安国纪
金安国纪科技股份有限公司是一家从事电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售的高新技术企业。公司的主要产品包括各种通用FR-5、FR-4、CEM-3等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等产品和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐CAF、高TG、高CTI等系列覆铜板产品，广泛用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等电子行业，具有较强的产业稳定性。
5、康强电子
宁波康强电子股份有限公司的主营业务为各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售。公司主要产品：引线框架、键合丝、电极丝等。
6、太极实业
无锡市太极实业股份有限公司的主营业务为半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和涤纶化纤业务；公司的主要产品为光伏发电、工程总包、设计和咨询、探针及封装测试、模组。
7、沪电股份
沪士电子股份有限公司主营业务为各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。其主要产品为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板、办公及工业设备板、半导体芯片测试板等。公司是国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一,拥有160万平方米印制电路板的生产能力.公司目前拥有"一种深度钻孔中辅助去除孔壁铜工艺"等3项中国大陆专利,"直接CO2镭射钻孔方法"等2项技术已获得中国台湾地区专利。