2021年35家IC设计上市公司综合实力和增长潜力排名对比
我们根据上市公司的公开数据，采用独特的数学统计模型，对35家上市公司进行了量化评估，并按照综合实力指数和增长潜力指数这两个归一化的量化指标对这些公司进行了排名对比。
据中国半导体行业协会IC设计分会在2020 ICCAD年会上发布的数据，截至2020年底，中国约有IC设计企业2218家。2020年中国IC设计全行业销售为3819.4亿元，比2019年的3084.9亿元增长23.8%。全年销售约为561.7亿美元，在全球集成电路产品销售收入中的占比接近13%。
这35家上市公司的2020年总营收约为714亿元（2020财年营收根据各公司业绩快报或2020前三季度财报估算），约占中国IC设计行业总营收的19%，其中营收最少为2.16亿元，最高为199亿元。
以下是这35家上市公司的基本信息和量化指标得分。
我们对这35家上市公司的基本信息进行了梳理，现总结如下：
- 按挂牌上市的证券交易所来划分：上交所主板7家；上交所科创板15家；深交所创业板10家；深交所中小板1家；港交所2家。
- 按公司总部所在地划分：北京6家；上海13家；深圳6家；无锡、长沙和苏州各2家；珠海、烟台、福州和杭州各1家。
- 按主要产品类别划分：数字类芯片13家；模拟类芯片6家；电源类芯片4家；传感器类芯片4家；无线连接类芯片3家；通信类芯片2家；另外GPU、IP和IDM类各1家。
- 综合实力指数：最高的是韦尔股份（豪威集团），最低的是寒武纪。
- 增长潜力指数：最高的是寒武纪，最低的是中电华大。
2020营收和利润排名
35家上市公司的营收总额为714亿元，其中最大的韦尔股份是199亿元；其次是汇顶科技72亿元；第三是兆易创新47亿元；第四为士兰微42亿元；第三是紫光国微32亿元；。营收最低的是力合微，为2.16亿元。其中有20家企业营收超过10亿元。
利润最高的当数韦尔股份，约22亿元；其次是汇顶科技13亿元；第三是卓胜微11亿元。还有2家是亏损的，其中寒武纪亏损超过4亿，芯原亏损约2600万元。
2020年上市公司综合实力排名
综合实力指数的计算主要考虑三个参数：营收、利润、人均创收（营收除以员工总人数）。其中营收的权重为50%，利润为30%，人均创收为20%。我们根据独有的数学模型得出每家公司的综合实力指数，这要比简单地按照营收排名更为准确和科学。
下面我们挑选几个有代表性的公司进行对比。
- 指数超过150的有4家：韦尔股份最高达到500，其次是汇顶科技231，卓胜微225，兆易创新182。
- 指数低于50（包括等于）的有10家：乐鑫科技为50，寒武纪最低只有4，这是因为其营收低、利润为负且员工数远超行业中位数466人。
2020年上市公司增长潜力排名
要全面评估一家公司，除综合实力外，还要看其未来增长潜力。增长潜力指数的计算参照如下规则：
- 过去3年的营收和利润增长率、研发占比，以及累积专利数量；
- 权重：2018-19年的营收和利润各占15%、2019-20年的营收和利润各占20%、研发比为20%、专利为10%。
下面我们举例说明：
- 增长潜力指数超过150的有8家：寒武纪最高250，其研发占比最高且专利数量可观，尽管其营收和利润很低。刚上市的恒玄科技指数为237，韦尔股份、北京君正和思瑞浦都超过200。
- 增长潜力整体比较均衡，低于100的有11家，其中最低的中电华大为83。
根据这35家上市公司的数据统计，中国IC设计公司的研发费用占营收比例中位数为14%，累积专利数量的中位数为223（包括国内和海外发明专利、实用新型专利、软件著作权、集成电路设计版图等知识产权）。
上市公司主要产品、核心技术及关键应用
豪威集团(韦尔股份)
核心技术：CMOS图像传感器技术、Pure Cel和Pure Cel Plus技术、高动态范围图像（HDR）技术、Camera Cube Chip技术
主要产品：CMOS 图像传感器、微型影像模组封装(CameraCubeChip)、硅基液晶投影显示(LCOS)、动态视觉传感器，以及针对特定应用的ASIC芯片等。
应用方案：智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等应用。
目标市场：手机、汽车、安防、医疗等领域。
汇顶科技
核心技术：屏下光学指纹识别技术（IN-DISPLAY FINGERPRINT SENSOR）、屏幕触控技术、智能触觉、人体心率传感器技术
主要产品：指纹识别产品、人机交互产品、心率传感器、音频解码和放大器、BLE蓝牙芯片、智能触觉驱动器
应用方案：活体指纹识别方案、IFS指纹识别与触控一体化方案、盖板指纹识别方案、Coating指纹识别方案、入耳检测方案、语音和音频方案
目标市场：智能手机、平板电脑、笔记本电脑、家居触控、汽车等。
兆易创新
核心技术：多点触控芯片技术、按压式指纹识别传感器、屏下光学指纹识别技术、超声波识别技术；MCU；存储器
主要产品：生物识别传感器SoC芯片；电容、超声、光学模式指纹识别芯片；嵌入式生物识别传感；自、互容触控屏控制芯片；32位MCU；NOR/NAND Flash存储器
应用方案：屏下光学指纹识别方案、超声波方案、存储方案、MCU应用方案
目标市场：智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、工业控制等领域。
恒玄科技
核心技术：自主研发IBRT真无线技术和低功耗嵌入式语音AI技术；低功耗SoC 设计、低功耗射频模拟、高性能音频CODEC、混合主动降噪、蓝牙及智能语音技术。
主要产品：智能音频SoC芯片，包括：普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片和Type-C 音频芯片。
应用方案：AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台；耳机及智能音箱等低功耗智能音频终端的主控方案。
博通集成
核心技术：无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SOC）芯片技术
主要产品：物联网无线连接芯片，包括无线数传、无线音频、无线视频和全场景定位芯片。
应用方案：物联网、车联网、智能音箱、智能故事机、蓝牙音箱、蓝牙耳机、无人机、对讲机、无线键盘、数字麦克风等。
目标市场：智能交通和智能家居应用领域。
敏芯微
核心技术：MEMS / ASIC芯片、MEMS压力传感
主要产品：MEMS硅麦克风、压力传感器和加速度传感器
目标市场：可穿戴设备、手机/平板、汽车电子、蓝牙耳机等。
富满电子
主要产品：电源管理、LED控制及驱动、MOSFET、MCU、非易失性存储器、RFID、射频前端
核心技术：Type-C PD控制器、LED照明系统的温度控制
关键应用：消费电子、汽车电子。
上海贝岭
主要产品：智能计量SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体
核心技术：下一代智能电表计量、5G 通信用数据转换器技术
关键应用：电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等。
士兰微
核心技术：高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台；
主要产品：电源与功率驱动产品线、MCU产品线、数字音视频产品线、射频与混合信号产品线、分立器件产品线等；
关键应用：消费电子、工业控制、汽车电子、家电等。
中颖电子
主要产品：工业控制级别的微控制器芯片和OLED显示驱动芯片。公司微控制器系统主控单芯片主要用于家电主控、锂电池管理、电机控制、智能电表及物联网领域。OLED显示驱动芯片主要用于手机和可穿戴产品的屏幕显示驱动。
核心技术：高精度ADC架构血压计微处理器、驱动电路及驱动电流控制方法和处理器。公司产品以高性价比，高可靠性，低不良率，高直通率为核心竞争力，是国产家电微控制器主控芯片的龙头企业。
关键应用：白色家电、生活家电及厨房家电、电动自行车、电动工具、风机、电脑周边（键鼠）、电力电表、锂电池管理和AMOLED手机、手表、手环显示驱动芯片。
国民技术
主要产品：安全芯片、通用MCU、可信计算、智能卡、金融支付终端、蓝牙、RCC及其他创新产品
核心技术：信息安全、低功耗SoC、无线射频连接技术
关键应用：网络安全认证、金融IC卡、电子证照、可信计算、移动支付与移动安全、物联网、工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等行业应用。
上海复旦
主要产品：低功耗MCU、智能卡金融IC卡芯片、智能电表芯片、EEPROM
核心技术：PUF（物理不可克隆）芯片技术、内嵌国密SM9算法的安全芯片技术
关键应用：智能电表，智能水气热表，安防消防，健康医疗，智能家居，智能家居。
瑞芯微
核心技术：ARM内核高性能应用处理器、智能语音
主要产品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。
应用方案：平板电脑、流媒体应用、商业及工业应用、家居应用、智联网应用、视觉应用、车载应用。
目标市场：智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域。
北京君正
核心技术：XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano图像处理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存储技术
主要产品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微处理器；T40、T31、T21、T30、T20系列智能视频处理器；ISSI/Lumissil存储器。
应用方案：智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公、智能视频。
目标市场：生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、AIoT等领域，以及计算和通信存储市场。
全志科技
核心技术：智能应用处理器SoC、超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合；
主要产品：A系列平板电脑应用处理器、F系列多媒体处理器、H系列机顶盒OTT处理器、R系列智能语音芯片、T系列车规级驾舱信息娱乐处理器、V系列视频编解码处理器、MR系列处理器。
应用方案：智能硬件、消费电子、工业控制、家庭娱乐、车联网方案；
目标市场：智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒，以及电源、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
景嘉微
核心技术：支持国产CPU和国产操作系统的GPU
主要产品：JM5400、JM7200/7201 图形处理器
应用市场：笔记本电脑、一体机、移动工作站、刀片式主板等桌面办公和工业控制领域。
国科微
核心技术：全自主固态硬盘控制芯片、无线数据通信核心技术、AVS2超高清智能4K解码芯片
主要产品：直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H.264/H.265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片。
应用方案：智能机顶盒、智能监控、存储控制、物联网
目标市场：卫星广播、无线通信、存储和信息安全、物联网应用领域。
卓胜微
核心技术：射频前端技术
主要产品：射频前端芯片、射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类模组；低功耗蓝牙微控制器芯片
应用方案：射频前端模组解决方案
目标市场：移动智能终端、智能家居、可穿戴设备、通信基站、汽车电子等应用领域。
圣邦微
核心技术：低功耗时序控制芯片、超低失真双路模拟开关、微功耗负载开关、高压大电流负载开关、微功耗高精度复位监控芯片、抗120V浪涌的高压大电流OVP保护芯片等。
主要产品：运算放大器和比较器、ADC/DAC、升压DC/DC转换器和降压DC/DC转换器、高精度运算放大器、模拟开关、高性能LDO等高性能模拟芯片产品。
应用领域：消费类电子、工业控制、物联网、人工智能、云计算、新能源、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备、5G通讯等领域。
芯海科技
核心技术：高性能ADC/AFE模拟前端技术
主要产品：高精度ADC芯片、高性能模拟前端AFE芯片、混合信号SOC、8位/32位MCU、高精度Force Touch压力触控芯片、低功耗蓝牙SOC。
应用方案：健康测量、人体成分分析仪、四/八电极智能体脂秤、智能计价秤。
目标市场：消费电子、智能可穿戴、智能医疗、工业监测等。
晶晨半导体
核心技术：超高清多媒体编解码、显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等，具体包括：全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全技术等。
主要产品：多媒体智能终端SoC芯片，包括智能机顶盒SoC芯片、智能电视SoC芯片、智能视频和智能音频系列芯片、WiFi和蓝牙芯片，以及汽车电子芯片。
应用方案：智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统终端、智能影像、无线连接及汽车电子。
目标市场：智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等，以及IPC等消费类安防市场、车载娱乐、辅助驾驶等汽车电子市场。
澜起科技
核心技术：数字信号处理技术、内存管理与数据缓冲技术（比如1+9分布式缓冲内存子系统框架）、模拟电路设计技术、高速逻辑与接口电路设计技术以及低功耗设计技术。
主要产品：内存接口芯片（比如DDR4寄存时钟驱动器芯片和DDR4数据缓冲器芯片）、津逮服务器CPU（具有预检测和动态安全监控功能的x86架构处理器），以及混合安全内存模组。
应用方案：从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案。
睿创微纳
核心技术：非制冷红外热成像与MEMS传感技术，包括非制冷红外传感器焦平面阵列敏感材料制备、非制冷红外焦平面阵列设计、非制冷红外焦平面探测器晶圆级封装技术、基于非制冷红外技术的高精度非接触式测温技术、人眼安全激光测距技术。
主要产品：非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯（成像机芯和测温机芯）、红外热像仪、激光产品及光电系统。
应用方案：夜视观瞄、精确制导、光电载荷、车辆辅助驾驶光电系统，以及安防监控、工业测温、人体体温筛查和汽车辅助驾驶等。
芯原股份
芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位和一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，不是传统意义上的Fabless公司。
核心技术：大规模SoC验证技术；28nm CMOS、28/22nm FD-SOI及14/10/7nm Fin FET 工艺设计；神经网络处理器、视频处理器、数字信号处理器、物联网连接（射频）等半导体IP技术。
主要产品：一式芯片定制服务和半导体IP授权服务；自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP，1,400多个数模混合IP和射频IP。
应用方案：高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案；主要应用领域包括消费电子、汽车电子、计算
机及周边、工业、数据处理、物联网等。
晶丰明源
核心技术：LED照明驱动芯片设计的关键性技术包括：寄生电容耦合及线电压补偿恒流技术；无频闪无噪声数模混合无级调光技术；多通道高精度智能混色技术；高兼容无频闪可控硅调光技术；单火线智能面板超低电流待机技术。
主要产品：电源管理驱动类芯片，包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片、高精度调光调色智能LED驱动芯片等。
应用方案：高精度调光调色智能LED驱动方案；高压功率集成工艺和单芯片智能感应LED驱动控制器方案。
乐鑫科技
核心技术：大功率Wi-Fi射频技术；Wi-Fi物联网异构实现技术；Wi-Fi Mesh组网技术。
主要产品：物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组，现已发布ESP8089、ESP8266、ESP32以及ESP32-S四个系列；物联网芯片操作系统平台ESP-IDF；语音框架ESP-ADF已支持谷歌、亚马逊、百度、小米、阿里、腾讯、京东、图灵、声智等语音云平台。
应用方案：智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制应用方案。
思瑞浦
核心技术：基于CMOS工艺设计的全高清视频滤波器技术；基于自主知识产权架构的高压放大器闩锁(Latch Up)。
主要产品： 信号链模拟芯片（包括线性产品、转换器产品和接口产品）和电源管理模拟芯片（包括线性稳压器和电源监控产品等）。
应用方案： 信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等。
聚辰半导体
核心技术：EEPROM在线纠错技术; 音圈马达驱动芯片与EEPROM二合一技术; 基于ISO/IEC 15693无线通讯协议标准的智能卡芯片设计技术。
主要产品： EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片。
应用方案： 智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制。
明微电子
核心技术：LED恒流驱动和控制技术；SM-PWM协议控制技术；高功率因数多段LED控制技术。
主要产品： LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等。
应用方案： LED显示屏、智能景观、照明、家电等领域。
芯朋微
核心技术：高低压集成技术平台，包括：700V单片集成MOS开关电源管理芯片、200V SOI集成LIGBT驱动电源芯片、1000V智能MOS开关电源管理芯片和1200V智能MOS开关电源管理芯片。
主要产品： 电源管理芯片共计超过500个型号，包括家用电器类、标准电源类、移动数码类和工业驱动类芯片。
应用方案： 家用电器、标准电源、移动数码等行业应用方案。
敏芯微
核心技术：微型麦克风芯片设计技术；OCLGA封装技术晶圆级芯片尺寸封装惯性传感器技术；压力传感器封装技术。
主要产品：MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。
应用方案：智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和智能家居，以及汽车和医疗行业方案。
寒武纪
核心技术：智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等；编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片高性能数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等。
主要产品：终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及基础系统软件平台。
应用方案：通用型云端训练和边缘/终端推理AI方案。
力合微
核心技术：窄带电力线通信核心技术和算法、多模通信技术和算法；正交频分复用（OFDM）多载波数字通信技术。
主要产品：电力物联网通信芯片、模块、整机及系统。
应用方案：智能电网、智能家居、能效管理、智能控制、智慧城市等工业及消费物联网方案。
紫光国微
核心技术：Pango Design Suite FPGA开发软件技术、嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC。
主要产品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD；智能卡和智能终端安全芯片；半导体功率器件；超稳晶体频率器件；5G超级SIM卡。
应用方案：移动通信、金融支付、数字政务、公共事业、物联网与智慧生活、智能汽车、电子设备、电力与电源管理、人工智能。
目标市场：金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
富瀚微
主要产品：视频监控多媒体处理芯片、视频编解码SOC芯片
核心技术：优化的IR-Cut Free技术、超低光可视和宽动态技术、新一代H.265的智能视频编码技术
关键应用：安防视频监控、汽车电子、智能硬件。
中电华大
主要产品：智能卡和嵌入式安全芯片、物联网SE芯片、多接口芯片
核心技术：智能卡和安全芯片处理技术
关键应用：智能卡、金融卡、智能家电。
结语
中国IC设计公司已经超过2000家，而目前上市公司只有30多家（作者注：文章最初发布时的数据）。我们预期未来3-5年将有50-100家上市公司，他们将代表着中国IC设计行业的整体实力。综合实力和增长潜力这2个量化指标将会更加准确地揭示中国IC设计公司的技术发展水平、主要产品及应用市场，以及每家公司的竞争优势、运营管理水平和潜在风险。