5G业绩兑现，PCB掀高潮！总龙头沪电股份、生益科技续创历史新高

周一沪深两市高开高走， 5G、电子、芯片、软件等科技股人气不减。特别是，5G细分领域PCB板块持续高潮，三大龙头——深南电路、沪电股份、生益科技先后封板，股价续创历史新高，带动整个电子元器件板块大涨近5%。

今年以来受益于5G行情第二波（业绩兑现阶段），沪电股份涨幅184%，生益科技累涨127%，深南电路涨幅88%。他们的巨大涨幅，跟新鲜出炉的中报业绩密切相关。

一方面，5G手机在今年三季度逐步面世，产业链对后期投资乐观，产业巨头看好5G前景上调年度资本开支。另一方面，随着5G网络设备加速推进，设备端对于上游射频器件、PCB等集采在上半年已经陆续展开，也已经部分反映到相关公司中期业绩报表中。

今天生益科技公布半年报：2019年上半年收入59.7亿，上半年实现净利润6.29亿元，同比增长18.02%；扣非净利润5.92亿元，同比增长22.82%。对应Q2单季收入32.4亿，同比增长9%、环比增长18%，归母净利润3.79亿，同比增长34%、环比增长52%，超出市场预期。

生益科技旗下生益电子是华为、中兴通讯PCB产品供应商之一，上半年及二季度业绩大超市场预期，主要原因为：

1）通信类订单高景气，高频覆铜板及生益电子通信PCB实现高增长，当前设备商需求旺盛，公司下半年持续扩产，明后年弹性大。2）公司在手机终端客户获得突破，自有FCCL产能利用率现已打满，LG产线认证中，有望再增40%高端产能。3）宏观需求疲弱，常规FR-4价格下行，但原材料成本下降，公司成本管控能力充分体现，并策略性放弃低毛利订单，预计毛利率实现逆势提升，进入季节性旺季，FR4价格进一步下行幅度有限。

受5G建设周期利好，二季度，华为PCB产品另外两大主力供应商深南电路、沪电股同样获得高速利润增长，均同比高于60%以上。

沪电股份此前发布2019年半年度业绩预告，报告期内，公司实现归母净利润4.40-5.00亿元，同比增长123.86%-154.39%。根据业绩预告测算，2019年Q2公司实现净利润2.78-3.38亿元，环比增长70.85%-107.79%，同比增长130.58%-167.11%，公司净利润的大幅提高主要是因为营收增长和毛利率提升。

华为是沪电的重要客户，其需求对沪电影响大。华为从年初的5G基站出货量是3万，目前是15万，年底目标是50万，也就是说今年它的出货是持续加速的过程。沪电股份上半年对华为的出货量影响沪电的营收，公司对华为5G出货量比重高于华为5G基站业务比重，沪电有望借助5G打开天花板。

深南电路日前发布2019年上半年业绩预告，预计上半年归母净利润4.21亿元至4.77亿元，同比增长50%~70%。根据公司业绩预告区间，2019年第二季度单季度净利润2.33亿元~2.9亿元，同比增长43%~77%、环比增长25%~55%，第二季度业绩已超过2018年第四季度单季最高水平。

今年6月份，深南电路在与投资者交流时表示，目前海内外4G基站建设仍在持续，5G产品自2019年一季度以来逐步进入小批量阶段，部分进入批量阶段，营收占比较去年有一定提升。平安证券认为，深南电路二季度业绩持续高增长的主要原因为公司5G基站AAU和BBUPCB高附加值订单，包括高集成、高频高速等产品占比环比进一步提升；公司在华为、中兴、爱立信等大客户订单持续增长，5G相关产品研发推进加速。

PCB简介：

印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

PCB被称为“电子产品之母”，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品都需要PCB。

PCB简单分类：

实际电子产品中使用的印刷电路板千差万别，根据不同的标准印刷电路板有不同的分类。

1.按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种

单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求，如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。              

双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板高，所以能减小设备的体积。

在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。

2.按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。

刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有平整状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。

柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可以弯曲和伸缩，在使用时可根据安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如某些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板；手机的显示屏、按键等。

PCB概况：

纵观PCB的发展历史，全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。PCB最早在美国发展起来，1948年美国正式认可这个发明用于商业用途，并曾成为世界最大的PCB研发和生产基地之一，美国在20世纪90年代达到顶峰，其PCB 产值占全球总产值的比例达30%-40%。

20世纪90年代至21世纪初，随着日本电子产品制造业的崛起，全球PCB产业迅速向日本聚集，到2000年日本PCB产值占全球比重达28%，而美国下降至26%；日本本土当时以旗胜、住友电气等大规模生产厂商为主，主导全球中高端FPC市场。韩国PCB企业主要依赖本土市场，韩国三星、LG等企业极大带动了本土消费电子产业链的崛起。但由于2008年全球金融危机的冲击，日本的电子产业傲视群雄的风光不再，海外市场需求急剧萎缩，同时日元的升值更是雪上加霜；此外，国际竞争对手的迅速崛起也同样挤压了日本电子产业的成长空间。

2001－2010，年全球PCB产业再次迁移，从日本转移到台湾，台湾PCB市场开始迅速崛起，出现了一批如健鼎、欣兴和臻鼎等全球巨头。台湾PCB繁荣的主要原因有2005年－2015年是智能手机发展的黄金10年，岛内有较为健全的产业链配套（铜箔、玻纤布等）。同时，外国竞争对手受到金融危机冲击，盈利能力削弱，投资意愿下降等因素迫使产业链萎缩。

2010年以后PCB产业也开始从台湾向中国大陆转移。

国外PCB：

当前市占率较高的第一等级牌号基本被松下、伊索拉、台耀、联茂四家囊括，松下以PPE（聚苯醚）树脂体系为主，其他厂家多为碳氢。玻璃布多采用E-Glass（无碱）玻纤布，个别用到LD-Glass低损耗玻纤布。

根据Prismark统计：2017年全球刚性高速覆铜板市场中，Panasonic(松下)约占25-30%，排名全球第一，其高速覆铜板几个品种仍是目前业界“标杆”。其次有四家企业：ITEQ（联茂）、TUC（台耀）、ISOLA(依索拉)、ParkElectro（帕克），分别各自均占全球总计的10-15%。

中国PCB：

PCB作为电子元器件的支柱，其PCB行业的发展某种程度直接反映着一个国家电子行业的发展水平。而在过去40多年的历史中，PCB产业跟随全球电子制造中心的转移步伐，已经先后从美国转移到日本再到台湾，现阶段已转移到我国。中国作为全球PCB行业的最大生产国，占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31.2%上升至2017年的50.5%。

根据智研咨询数据披露，2008年，中国大陆PCB行业的市场规模仅150亿美元，PCB产值占全球31%，2018年国内PCB产值进一步增加到326亿美元，全球占比突破50%，过去十多年，全球PCB行业持续向国内迁移，我国已成为全球PCB第一生产大国。

目前中国大陆约有一千五百家PCB企业，主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。目前中国PCB产业聚落情况如下:

7月18日，工信部网站公示第四批绿色制造名单。经初步统计，在公示的611家拟入选第四批绿色制造名单中，共有六家PCB企业。分别是：无锡深南电路有限公司、奥士康科技股份有限公司、惠州中京电子科技有限公司、奈电软性科技电子（珠海）有限公司、恩达电路（深圳）有限公司、深圳崇达多层线路板有限公司。

市场空间：

根据Prismark的统计，2017年全球刚性覆铜板市场空间约121亿美金，其中约82%都是传统CCL与FR-4，剩余高速CCL市场约9.14亿美金，占7.5%，高频市场约4.02亿美金，占3.3%，IC载板基材市场约8.3亿美金，占6.8%。2017年高速覆铜板市场占整体高频高速CCL市场的约69.5%，据CCLA估计，这一比例在2018年提升到约72%。

据Prismark预测，未来几年全球PCB行业产值将持续增长，直到2022年全球PCB行业产值将达到近760亿美元。而从全球角度看来，近年中国PCB行业发展迅速，预计到2019年中国的PCB产值有望达336亿美元，2014-2019年的复合增长率约为5.1%，比全球增长率再高2%。随着全球PCB产业的转移态势，我国有望在全球角逐中夺得PCB行业的领导地位。

根据Prismask预测，2021年全球FPC市场规模将达到126亿美元，相比17年复合增速2.5%，通讯行业（手机）预期18-22年复合增速2.9%，传统通讯电子业对FPC的需求增长稳定。

根据Prismark预计，2017-2021年通信基站和汽车电子将成为驱动 PCB行业发展主要推动力，二者年复合增长率将分别达到6.9%和5.6%。

据相关研究报告预测，2022年5G宏基站建设约293万座，小基站建设约250万座，拉动对PCB需求预计可达300~400亿。

政策扶持：

今年1月2日，工业和信息化部制定的《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》中，提及要鼓励PCB企业加强顶层设计，促进自动化装备升级，推动自动化水平提高，将自动化、信息化及智能化等贯穿于设计、生产、管理和服务的各个环节;鼓励企业积极开展智能制造，降低运营成本，缩短产品生产周期，提高生产效率。5G时代，PCB企业尤其要与时俱进。

据国家发改委网站消息，经党中央、国务院同意，国家发展改革委、商务部于2019年6月30日发布第27号令，发布《鼓励外商投资产业目录(2019年版)》，自2019年7月30日起施行。其中，高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路(线宽/线距≤0.05mm)柔性电路板等多类PCB产品被纳入《鼓励外商投资产业目录(2019年版)》。

PCB受益5G发展：

随着我国正式发放5G牌照，5G基站建设数量的大幅提升将带动高频高速覆铜板及PCB需求的爆发。而5G对高速传输和高频通信的需求，也将带动PCB/CCL材料向高频材料升级，通信板层数也将向更多层发展，从而带动单位价格和需求量的增长。

PCB需求展望：

5G无线基站建设对PCB需求空间约是4G的约3倍。4G宏基站PCB总价值量约为5492元。全球4G基站用PCB市场空间约为50-90亿元/年，对应CCL约10-20亿元/年。5G宏基站PCB价值量约15104元/站，高峰年度，5G基站建设带来的PCB需求约为210-240亿元/年，对应CCL市场空间约80亿元。

随着ADAS与智能驾驶需求不断增加，车辆为实现更快的信号传输速率、更高的准确度和解析度，基本会选择毫米波雷达，这也导致需求量毫米波雷达出现倍增。而毫米波雷达为满足市场的需求，往往会选择更优良的高频通信材料PCB。根据PlunkettResearch估算，到2020年全球车载毫米波雷达出货量将达7000万个，5年平均复合增长率将达20%以上，市场规模达576亿元。因此，毫米波雷达出货量增长，必然推动高频PCB产量的增长。

免责声明

（1）本文部分内容来源于互联网、微信公众号等公开渠道，不代表任何机构意见，不构成任何投资建议，请谨慎参考。

（2）转载的内容版权归原作者和机构所有，如有侵权行为，请及时联系我们，我们将及时删除。

（3）市场有风险，投资需谨慎，任何投资决策需要建立在独立思考之上。

微信二维码

▲长按二维码加关注