股价大涨超67%！N德邦登陆科创板，聚焦高端电子封装材料领域

9月19日，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称德邦科技）在科创板上市，保荐人为东方证券，发行价格46.12 元/股，发行市盈率为103.48 倍。截止到发稿时间，其股价大涨超67%，最新市值超109亿元。

德邦科技的产品主要应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。

公司实际控制人为解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕，本次发行前，五名共同实际控制人合计控制公司50.08%表决权。

本次IPO所募集的资金主要用于用于高端电子专用材料生产项目、年产 35 吨半导体电 子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。

募资使用情况，图片来源：招股书

2019-2021年，德邦科技营业收入分别为3.27亿元、4.17亿元、5.84亿元，归母净利润分别为3573.8万元、5014.99万元、7588.59万元，均呈增长态势。但与国内外主要竞争对手相比，公司的经营规模相对较小，抵御经营风险的能力偏弱。

基本面情况，图片来源：招股书

具体来看，德邦科技的产品可以分为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料高端装备应用材料这四大类。报告期内，智能终端封装材料和新能源应用材料的营收占比较高，集成电路封装领域占比较低。

报告期内，公司主营业务综合毛利率分别为 40.02%、34.88%、34.59%，呈逐年下滑态势。原因包括毛利率相对较高的智能终端封装材料营收占比下滑，毛利率相对偏低的新能源应用材料营收占比上升等。

事实上，德邦科技产品的主要生产成本为直接材料，2019-2021年，公司直接材料占主营业务成本的比例均超8成，占比较高。特别是公司的光伏叠晶材料产品，银粉系其用量最大的原材料，且由于银粉为贵金属，单价较高，导致银粉成本占光伏叠晶材料产品单位成本的比例超过90%，受贵金属粉体、树脂等原材料价格变动影响，报告期内，公司直接材料成本存在一定的波动。

经过多年发展，我国高端电子封装产业技术水平和生产规模有较大进步，但是整体的研发投入仍然较小，技术创新体系目前仍不完善，同时缺乏高素质的科研创新人才，导致行业整体研发、创新能力较弱。这便意味着，公司需要持续研发符合客户需求的新型产品。

报告期内，德邦科技研发费用分别为1973.42万元、2415.04万元、3066.42万元，呈逐年递增的态势；同时公司研发费用率分别为6.03%、5.79%、5.25%，研发费用率有所下降但仍高于同行业平均水平。

公司预计2022年1-9月可实现的营业收入约在6.24亿元至6.54亿元之间，同比增长 59.23%至66.89%；预计同期归母净利润在8000万元至9100万元之间，同比增长 60.35%至82.40%。