富士康印度造芯受挫 退出1400亿元项目_合资企业_公司_印度政府

原标题：富士康印度造芯受挫 退出1400亿元项目

富士康在深圳龙华区的工厂。 南都湾财社记者 程洋 摄

7月10日，富士康的母公司鸿海科技集团在一份声明中称，已退出与印度金属石油集团韦丹塔(Vedanta)价值195亿美元(约1400亿人民币)的半导体合资企业。韦丹塔则在一份声明中称，将全力致力于其半导体项目、并已找到其他合作伙伴建立印度第一个芯片工厂。

仅一年多的时间，双方的合作便走到了尽头。这也在一定程度上折射出了在全球新一轮产业变迁中，“印度制造”在追赶“中国制造”的路上仍面临诸多挑战。

尽管目前双方都没有提及结束合作的原因。但外界分析认为，背后原因或许与印度政府对合资项目的补贴迟迟不到位、项目进展缓慢有关。今年6月，有报道中称，双方合作的28纳米芯片工厂一直未达印度政府标准，因此无法取得高达数十亿美元的补助，这对双方有意合资195亿美元建厂是一大挫败。

对此，商务部研究院国际市场研究所副所长白明向南都湾财社记者表示，不仅是富士康一家，诸多跨国公司在印度投资都遇到了不符预期的情况。很多公司因此打了退堂鼓，这也说明印度的营商环境亟待改善。富士康是全球最大的代工厂企业，它的来去很能说明这方面问题。

A

企业进军印度缘何屡受挫

2021年12月，印度政府宣布批准一项价值100亿美元的激励计划，向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持，以吸引企业在印度投资设厂，印度目标是要建成全球电子产品生产中心。

基于此项政策的吸引，2022年2月，富士康宣布与韦丹塔合作，计划在印度建立一家芯片工厂。按照计划，两家公司共同成立一家价值195亿美元的芯片合资企业，生产半导体和显示器零部件。富士康投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。

仅一年多的时间，双方合作便走到了尽头。鸿海在发布的声明中表示，过去一年多来，鸿海科技集团与Vedanta携手致力于将共同的半导体理念在印度实现。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。

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除了外界普遍认为的补贴问题，还有报道分析认为，这项合作计划进展缓慢的原因，还与第三方公司(意法半导体)的技术授权有关。意法半导体是合资企业VFSL的技术授权方，但印度政府希望这家欧洲公司有更多“利益参与”。

印度联邦部长Rajeev Chandrasekhar发布推特表示，富士康退出与Vedanta合资企业的决定对印度的半导体制造目标没有任何影响，因为两家公司之前都没有半导体经验或技术，预计会从技术合作伙伴那里采购晶圆厂技术。这也从侧面证明了富士康的退出与迟迟拿不到第三方技术授权有关。

深圳大学政府管理学院助理教授郭靖也指出，芯片是一个高度分工的产业，大部分企业都仅擅长少数环节，韦丹塔与富士康两家分别擅长生产显示玻璃与电子制造服务，他们需要第三方的技术和知识产权来进行芯片制造。但在该项目中潜在的技术来源方意法半导体对于参与的形式与程度存在不定性，引起了政府和利益相关者的担忧。在这种情况下，印度政府对项目支持的条件和程度可能会调整，而这会直接影响富士康参与的积极性。此外，意法半导体对于深度参与在印项目的担心，或促使富士康重估这一合作可能面临的挑战。

据悉，富士康宣布与韦丹塔的合资公司最初提交了28纳米晶圆厂提案，但无法找到技术合作伙伴。最近，Vedanta提交了一份40纳米晶圆厂提案，并得到了全球半导体巨头的技术许可协议支持，目前正在接受政府相关部门评估。

事实上，不只富士康在印度受挫。以色列晶片制造商Tower参与的合资项目ISMC，原计划在印度盖一座价值30亿美元的半导体工厂，但由于Tower被英特尔收购，该项目目前同样被搁置；新加坡IGSS公司的计划因重新提交申请而暂停。

而在6月上旬，引发广泛关注的还有小米公司在印度被没收48亿元人民币的款项，这相当于小米在印度9年利润总额的6倍。而印度监管机构给出的理由是“向外国实体非法转移资金”。

据印度《经济时报》援引印度工商部长公开的数据，从2014年到2021年11月，多达2783家外国公司离开了印度，约占在印跨国公司的六分之一。

郭靖指出，2022年世界营商环境报告中印度在开设企业子项中排名全球第136，依然是全球“最难”做生意的国家之一。国际零售巨头沃尔玛就曾因印度政府对海外投资的管理过于严格，不得不在2014年10月宣布放弃印度市场。

根据世界银行《营商环境报告2022》的数据，印度的营商环境在参评的190个国家和地区中仅排名第63、特别是在税收支付子项排名第115、在开设企业子项排名第136、在产权登记子项排名第154、在合同执行子项排名第163，说明印度的营商环境仍存在提升空间，这对于印度承接全球产业链转移造成了重大挑战。

B

“印度制造”与产业转移的隐忧

近年来，印度受益于全球地缘政治趋势，尤其是中美之间的紧张关系，“印度制造”得以进一步发展。

一份来自经济学人的报告分析，在过去10年里，全球制造业供应链经历了一段动荡时期。中美之间的地缘政治紧张、电子商务的迅速普及、疫情冲击、局部冲突，导致人们重新思考采购回流、供应路线多样化和制造业本地化的战略。许多公司的供应链布局正在实施或考虑“中国+1”战略，旨在多个市场建立生产。

全球半导体产业链的新一轮变迁正是一个缩影。今年3月，美国通过《芯片法案》，大力支持本土的芯片研发和制造。并要求芯片制造龙头台积电赴美设厂。据外媒报道，为了降低地缘政治的风险，台积电还在日本设立了一所大型工厂。

白明表示，印度在劳动力资源优势和地缘政治的作用下，尤其是美国主打的印太战略，让国内的一部分外资企业产生了动摇，开始寻求产业链转移。

而对于全球半导体产业，有专家指出，半导体产业发展至今，早已是一个高度全球化分工的产业，并非通过砸钱就能建立起完善的产业生态，全球半导体产业链的新一轮迁移存在着巨大风险。

富士康作为全球最大的代工厂，其本身实际上缺乏在芯片半导体领域的技术积累，投资半导体厂本身同样将面临诸多的不确定性和挑战。Counterpoint高级分析师Ivan Lam告诉南都湾财社记者，半导体行业范围很广、产业链条很长，缺乏一定技术积淀的富士康要在半导体行业站稳脚跟，还需要居于自身条件和所处的位置度量更适合自己的发展路径。

萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊在接受媒体采访时表示，半导体行业已经形成了较高的进入壁垒，富士康和印度合作的这个项目本身风险很高，退出也是及时止损的一种手段。

白明指出，半导体产业相对来说对上下游产业链的体系建设要求严苛，需要相应的产业配套、技术人才、基础设施等。目前来看，印度比较明显的优势是劳动力资源，但芯片半导体产业是高技术产业，印度的基础还不太牢靠，不可能通过吸引企业投资设厂一步到位。

对于全球半导体产业链面临的新一轮变迁，郑磊认为，芯片半导体产业仅产品制造本身就是一个高技术的产业，我国的芯片制造还需要依靠国外的技术和设备，比如光刻机还面临芯片卡脖子的难题。未来需要走另一条路径才有可能实现突破，否则就会被限制在芯片半导体产业链的低端环节，难以做大做强。

C

“中国制造”在新一轮产业变迁中优势明显

近年来，顺应全球产业的新一轮变迁，印度抢抓机遇，先后出台多项政策以强化其本土制造业。为解决印度制造业长期存在的短板问题，2014年，印度提出了“印度制造”（Made in India）计划，要将制造业占印度国内生产总值（GDP）的比重从15％提升至25％。

不过，要承接产业转移，印度还面临着诸多挑战。印度政府前首席经济顾问、布朗大学高级研究员阿文德·萨勃拉曼尼安（Arvind Subramanian）曾在2022年撰文指出，如果印度不解决“投资风险过大、政策内向性过强、宏观经济失衡过大”这三大障碍，或将错失跨国企业的投资以及承接产业转移的机会。

分析人士也认为，“印度制造”追赶“中国制造”的过程中，还将面临重重现实问题。Counterpoint高级分析师Ivan Lam向南都湾财社记者分析，“中国制造”相比“印度制造”早二十余年，最大的区别在于供应链的成熟度、运营环境、成熟劳动力供应体系，以及政府政策的成熟度几方面，而这些又是对于工厂至关重要的条件，因此，印度本土制造业相比中国制造还有相当大的差距。

机工智库研究员赵娟则指出，“印度制造”之于“中国制造”的差距在于要素、文化、政策、体系、基础五方面。其中要素包括人力资源、基础设施（交通/物流等）、信息化（数据）、金融、电力等。“目前印度整个国家的电力系统充斥着复杂的发电厂所有制、扭曲的煤炭价格体系和严重的环境污染，很难给制造业提供稳定和廉价的电力供应。”

在文化方面，则受限于种姓制度、缺少通用性语言、人口流动性差等原因，印度还没有形成全国统一、自由流动的劳动力市场。同时，官僚主义盛行及行政程序繁复等也是阻碍制造业发展的原因。

赵娟介绍，印度的政策内部差异性高，邦与邦之间的税收等政策均不同；印度商工部的认证门槛、贸易壁垒，对手机、汽车、光伏等产品的进口征收高关税等，都是阻碍印度制造业发展的原因。在制造业基础层面，印度仅有50%是服务业，制造业只占15%左右，制造业基础薄弱，就业人口多集中在农业和服务业。

郭靖也告诉南都湾财社记者，“印度制造”在追赶“中国制造”的过程中，依旧还面临缺少产业集群、熟练工人不足、基础设施薄弱、行政效率低下等问题。印度能否成为全球性制造业大国，关键挑战还在于印度能否处理好其自身长期存在的深层次问题。

他还表示，“中国制造”与“印度制造”也并非零和关系，“中印制造业伙伴关系”说明两国在制造业合作方面潜力巨大。2022年中印双边贸易额达1360亿美元，创下历史新高，也一再证实中印是有互补性的。近年来，随着中国对印度制造业投资激增，两国利益已经深度融合，在众多行业中，中国不仅向印度输出了资本，派出了技术和管理人员，而且还为印度提供了大量的原材料、中间产品和制造设备。

白明则表示，在新一轮的产业变迁中，“中国制造”的优势还是十分显著的，无论是营商环境还是产业链配套，在国内已经形成了一个相对完整的产业集群，上下游产业链企业高效协同分工，即便在很多发达国家都做不到这一点。“尤其是在受到外部冲击的情况下，中国的这种优势就比较明显了。”

背景

2021年12月，印度政府宣布批准一项价值100亿美元的激励计划，向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持，以吸引企业在印度投资设厂，印度目标是要建成全球电子产品生产中心。

2022年2月，富士康宣布与韦丹塔合作，计划在印度建立一家芯片工厂。按照计划，两家公司共同成立一家价值195亿美元的芯片合资企业，生产半导体和显示器零部件。富士康投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。

观点

韦丹塔与富士康两家分别擅长生产显示玻璃与电子制造服务，他们需要第三方的技术和知识产权来进行芯片制造。但在该项目中潜在的技术来源方意法半导体对于参与的形式与程度存在不定性，引起了政府和利益相关者的担忧。在这种情况下，印度政府对项目支持的条件和程度可能会调整，而这会直接影响富士康参与的积极性。

——深圳大学政府管理学院助理教授郭靖

半导体行业范围很广、产业链条很长，缺乏一定技术积淀的富士康要在半导体行业站稳脚跟，还需要居于自身条件和所处的位置度量更适合自己的发展路径。

“中国制造”相比“印度制造”早二十余年，最大的区别在于供应链的成熟度、运营环境、成熟劳动力供应体系，以及政府政策的成熟度几方面，而这些又是对于工厂至关重要的条件，因此，印度本土制造业相比中国制造还有相当大的差距。

——Counterpoint高级分析师Ivan Lam

采写：南都·湾财社记者 程洋 严兆鑫

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