芯片半导体设备环节为何最具投资价值呢？（芯片半导体设备环节为何最具投资价值呢）
这两天关于中芯国际的利空新闻持续发酵，即美国商务部正在研究禁止向中国公司出口芯片制造工具的可能性，即使用 14 nm 制造节点和其他制造节点制造逻辑芯片 。目前，中国唯一一家使用其 14nm 制造工艺生产芯片的公司是中芯国际，该公司在 2019 年底实现了 14nm 级芯片的量产。这个新闻虽然影响很大，但是也表露了其中一个问题， 那就是半导体制造设备非常重要，也许这是未来半导体投资的一个大方向。
半导体的产业链是如何呢？
根据中微公司的招股书显示，上图就是半导体产业链的视图，该视图非常清晰地显示了半导体产业链的形态，绿色框是上游环节、黄色框是中游缓解、紫色框是下游环节。半导体产业链的上游由为设计、制造和封测环节提供软件及知识产权、硬件设备、原材料等生产资料的核心产业组成。半导体产业链的中游可以分为半导体芯片设计环节、制造环节和封装测试环节。半导体产业链的下游为半导体终端产品以及其衍生的应用、系统等，可以发现半导体材料和半导体设备都是属于上游环节。
在半导体制造工艺中，薄膜沉积、光刻、刻蚀三大工艺是半导体制造流程中最关键的环节，直接决定了芯片的分层结构、表面电路图形等，显著影响芯片的电学参数和应用性能。晶圆生产的过程中主要包括扩散、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入和抛光六个步骤，这六个主要的生产区和相关设备以及测量工具都处于硅片厂的超净间中。
很显然卡脖子环节就是晶圆制造加工环节
上图是半导体晶圆的加工制造流程图，说实话这个确实有点专业性，但是总体上看可以发现，光刻和刻蚀两个流程应该是最具难度的。而本次美卡脖子也是其中光刻机这个流程。那么晶圆加工有哪些企业比较优秀呢？
可以发现在光刻机和刻蚀机上，国内主要的供应商是中微公司、北方华创、上海微电子、中电科等等。这也是为何中微公司和北方华创的股价可以持续创新高的原因。
目前全球主要的半导体设备都被国外垄断
2021年全球前十五大半导体设备厂商中仅有一家ASM Pacific Technology来自中国香港，2021年销售额为17.39亿美元，位列榜单第14位。整体来看目前全球半导体设备市场主要被外国市场垄断。所以半导体装备方面是政策需要突破的一个方向，这个方向的突破政策强度是非常高的。而且刻蚀、光刻、CVD设备占比分别为22.14%、21.30%、16.48%，刻蚀设备成为半导体产业第一大设备。
在刻蚀设备上，目前全球刻蚀设备行业的龙头企业仍然为泛林半导体、东京电子和应用材料三家，从市占率情况来看，2020年三家企业的合计市场份额占到了全球刻蚀设备市场的90%以上，其中泛林半导体独占44.7%的市场份额。就看目前市场份额占比来看，国内在刻蚀设备上的未来潜力是无限大的。
国内的中微公司在2020年占比只有区区1.1%，事实上这个非常低的占比了，因此急需突破这个瓶颈限制是非常的重要。